[마켓인사이트]옵토팩 “신제품 반응 좋아…3년내 두배 성장”

입력 2016-07-04 17:18  

20일 코스닥 상장 예정
11일~12일 일반투자자 대상 청약



이 기사는 07월04일(16:57) 자본시장의 혜안 ‘마켓인사이트’에 게재된 기사입니다

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휴대폰과 노트북용 카메라 부품을 만드는 옵토팩이 2018년까지 신제품을 바탕으로 작년의 두 배를 웃도는 매출을 달성하겠다는 목표를 밝혔다.

김덕훈 옵토팩 대표는 4일 서울 여의도에서 기업공개(IPO) 관련 기자간담회를 갖고 “2006년 제품 양산 시작 이후 10년 간 기술력을 검증받고 브랜드 가치를 쌓는데 주력해왔다”며 “차별화된 신제품 출시를 바탕으로 성장을 본격화할 수 있을 것”이라고 말했다.

이달 코스닥 상장을 앞두고 있는 옵토팩은 카메라 모듈(반제품)에 쓰이는 CSP(Chip Scale Package)를 만드는 회사다. 소니나 삼성전자 등이 만드는 ‘이미지센서 반도체 소자’를 회로기판(PCB)에 얹기 전 단계에 먼저 패키징 공정을 거쳐 제조하는 상품이다. CSP를 활용하는 카메라 모듈 제조방식은 고가의 클린룸 장비를 필요로하는 COB(Chip on Board) 방식보다 모듈 제조비용을 아낄 수 있다는 게 장점이다. 국내에서 유일하게 제품 생산능력을 보유한 오토팩은 ‘네오팩’이란 상표를 통해 세계 CSP 시장의 15%를 점유하고 있다.

2018년 추정 매출액은 849억원, 영업이익은 112억원으로 제시했다. 지난해 매출액 316억원의 2.7배에 해당한다. 지난해 영업손실은 2900만원이다. 차량용과 보안용 카메라 모듈 수요도 매년 빠르게 늘고 있어 중장기 매출 성장에 크게 기여할 것이란 계산이다. 김 대표는 “2020년까지 1200억원 넘는 매출을 목표로 하고 있다”고 말했다.

2003년 옵토팩을 창업한 김 대표는 올해 출시한 신제품인 ‘네오팩 코어볼(Core Ball)’과 ‘네오팩2’를 바탕으로 CSP 시장 점유율을 크게 확대한다는 계획이다. 네오팩 코어볼은 기판에서 CSP를 뗐다붙이는 재생(rework) 작업을 훨씬 쉽도록 개선한 제품이다. 네오팩2는 COB 방식 모듈급 화질을 제공할 수 있는 신기술을 적용했다.

카이스트에서 박사학위를 취득하고 현대전자 연구원을 지낸 김 대표는 “지난해 8월부터 중국에서 집중적으로 코어볼 상품을 소개한 결과 경쟁 제품 대비 선호도가 획기적으로 높아졌다”고 자신감을 나타냈다. 네오팩2에 대해선 “대체할 경쟁제품이 없는 상황으로 중국 8메가 이상 고화소 시장에서 COB 방식을 대체하며 점유율을 확대할 수 있을 것”으로 내다봤다.

2014년 코넥스시장에 상장한 옵토팩은 코스닥 상장을 위해 오는 6일까지 이틀 간 기관투자가 대상 수요예측을 진행할 예정이다.

일반 투자자 대상 청약은 12일까지 이틀 간 받는다. 공모 주식수는 70만주, 희망가는 5000~5900원으로 총 35억~41억원 규모다. 공모후 주식수는 481만주로 시가총액은 240억원 이상이 될 것으로 보인다. 상장예정일은 오는 20일이다.

이태호 기자 thlee@hankyung.com



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